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1. 玻纖板（FR4）治具的核心優(yōu)勢
高強度與剛性：玻纖增強環(huán)氧樹脂提供優(yōu)異的機械性能，適合承載PCB或精密元件。
耐高溫性：長期耐溫180~200℃，短時峰值260℃（滿足回流焊需求）。
絕緣防靜電：體積電阻率＞10¹²Ω·cm，可通過表面處理實現(xiàn)防靜電（10⁶~10⁹Ω）。
輕量化：密度1.8~2.0g/cm³，比金屬治具更輕便。
2. 設計要點與結(jié)構(gòu)方案
（1）基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)設計
定位系統(tǒng)：
硬質(zhì)定位銷：不銹鋼或陶瓷銷（精度±0.02mm），與PCB孔位匹配。
邊緣導向槽：倒角設計便于PCB快速放入，減少磨損。
壓緊機構(gòu)：
彈簧壓臂：玻纖板鉆孔嵌入不銹鋼彈簧片，局部壓緊PCB邊緣。
硅膠墊緩沖：避免壓傷PCB表面元件。
（2）熱管理優(yōu)化
回流焊治具：
增加散熱孔（孔徑2~5mm），減少熱應力變形。
局部鑲嵌 合成石（如Panlite） 耐高溫模塊（峰值300℃）。
波峰焊治具：
底部加裝 鈦合金擋板，防止焊錫飛濺粘連。
（3）防靜電與耐磨處理
表面涂層：
防靜電噴涂（如碳粉摻雜環(huán)氧涂層，電阻10⁶~10⁹Ω）。
耐磨涂層（如聚氨酯）延長治具壽命。
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