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如何判斷SMT治具的熱管理是否優化？
東莞市路登電子科技有限公司

判斷SMT治具熱管理優化效果需通過‌溫度分布均衡性、熱變形控制、工藝良率提升‌三個維度量化驗證，結合以下檢測方法與行業標準綜合評估：

‌紅外熱成像掃描‌
- 回流焊過程中使用熱像儀掃描治具表面，要求‌局部溫差≤8℃‌，大功率元件周邊無＞15℃熱點區 ‌13；
- 優化案例：嵌入銅合金散熱片的治具可使IC區域溫降12-15℃ ‌1。
‌熱電偶動態驗證‌
- PCB關鍵位點埋入熱電偶，監測回流焊溫區曲線：
  - 預熱斜率1.5-3.0℃/s ‌3
  - 峰值溫度235-250℃（無鉛工藝）‌2
  - 液態停留時間40-90秒 ‌3
- 合格標準：實測曲線與設定值偏差＜±5℃ ‌
- 三、工藝良率閉環驗證
- ‌缺陷率對比‌
  - 優化后焊點橋連/虛焊率下降＞30%（參考SPC過程控制數據）‌34；
- ‌設備穩定性‌
  - 貼片機CPK值＞1.33，溫度波動導致的拋料率＜0.1% ‌6；
- ‌壽命周期驗證‌
  - 鈦合金治具經500次高溫循環后，定位精度衰減＜8% ‌