VDLaser特點：
1、方便的用戶界面，無需編程，易于配置；
2、采用了基于幾何特征匹配的定位技術；
3、系統輸出PLC和運動控制器所需的坐標和控制量
4、平移定位重復精度能達到1/40亞像素，旋轉0.01度，比例系數0.1~10倍；
5、自帶GPIO和RS232、以太網等方便與其它設備接口；
6、硬件可選，滿足不同產品的定位檢測需求。
標定方式
建立振鏡、平臺與視覺位置關系的確定，具備單點、三點、九點及多點的手動標定與自動標定。
助力激光+視覺共發展
致力于激光加工過程的精度控制和質量反饋，對激光加工進行過程引導，提供高精度的激光加工引導和精度控制解決方案，同時對加工結果進行檢測和實時質量反饋控制。
客戶項目推進策略
一、光學成像能力
十多年專業積累，形成了豐富的圖像素材庫，能快速、準確地提出，并完善各種光學方案。
1.1 硬性材質
打標類應用：
1）3C外觀類：PVD去除、手機外殼、電子元器件
（電阻/電容/IC/排線端子）、充電器、天線、底座等。
2）日用品類：瓶蓋打標、家電銘牌打標等。
3）其他類：PCB打標、二維碼打標、金屬片打標、汽車零部件打標等。
焊接類應用：
1）汽車類：汽車鈑金、金屬箱體鈑金（包括電子產品）焊接。
2）其他類：太陽能熱水器、高低端點焊機、電池圓片等。
微加工與表面處理類應用：
1）微加工：電子半導體、觸摸屏、ITO蝕刻/光刻等。
2）表面處理：微小零部件處理、激光淬火等。
1.2 柔性材質
切割類應用：
1）3C外殼類：手機套、手機屏薄膜、鍵盤保護套、線圈去漆包線等。
2）柔性電路板類： FPC、金手指、耳機薄膜等。
3）日用品類：布標切割等。
4）其他類：PCB、鉆孔機、晶元切割等。
二、軟件處理能力
行業級產品VDLaser：
模塊化配置
基于Hexsight底層工具，1/40亞像素精度幾何定位
幾何定位模塊
畸變校正模塊 區域定位模塊
強大的算法能力，快速、高效地滿足各種應用需求
螺柱定位工具 切割定位工具
輪廓提取工具 邊緣重塑工具
