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上海，2020年2月27日—— 高性能嵌入式計算產品的領先供應商德國康佳特為其3.5英寸單板計算機（SBC）推出了三款全新的嵌入式散熱解決方案。這些解決方案符合PICMG的標準化COM Express散熱器規范，采用了超大型尺寸，可為高性能3.5英寸SBC設計提供最大的冷卻質量和表面面積。所有解決方案皆實現了標準化散熱，配備了輕金屬制成的大型散熱器，可迅速高效地排出CPU熱區的余熱。取決于散熱設計功耗(TDP)，平板散熱器可再加裝被動式鰭片和主動式通風系統。康佳特還提供了在標準高度下三種不同的散熱器, 原始設備制造商可基于對應的TDP需求在未來實現相同平面大小的散熱解決方案。因此，以3.5英寸SBC為基礎的嵌入式系統也適用于不同世代的處理器。首款完全自主開發的全新散熱系統也針對基于第8代英特爾® 酷睿™處理器系列（代號Whiskey Lake）的conga-JC370 3.5英寸SBC進行了優化。

康佳特產品管理總監Martin Danzer表示：”為了讓客戶在設計嵌入式系統時更為便利，我們一直以來也為所有產品設計開發持久耐用的定制散熱解決方案。我們希望能實現標準化，并能在開啟散熱功能時不僅保持超長的平均故障間隔時間(MTBF)，甚至遠遠超出所有的常見行業標準。為了貫徹這一策略，我們為3.5英寸SBC開發了獨特的全新散熱解決方案。它和傳統的3.5英寸SBC大有不同，處理器和I/O端口都位于載板的同側。我們只需要將解決方案安裝在載板的另一側，就能為大型散熱系統節省大量空間。由于外殼連接和內部系統通風都實現了標準化，開發者在設計系統時也會更為輕松。” 他同時提及，這款3.5英寸SBC的先進散熱概念幾乎利用了146 x 102毫米外形設計的整個表面。

這三款散熱系統專為3.5英寸SBC設計，也考慮了在短時間超頻模式下需要最多45瓦冷卻能力的未來處理器。系統中包括了一個沒有散熱鰭片的散熱器，可將余熱傳導至外殼上；還有一個帶有散熱鰭片的被動散熱器，以及一個集成風扇的主動散熱器。在高負荷運行時，建議為被動散熱器加裝外部風扇。主動散熱器則可獨立運行。為了保障系統整合的簡易與靈活，以上各散熱解決方案皆可選擇螺紋型號或孔洞型號。

搭載25瓦第8代英特爾® 酷睿™ i7處理器（i7-8665UE/代號Whiskey Lake）的3.5英寸系統所使用的主動風扇散熱系統專為嚴苛工業環境下的全天候運行而設計。在這一完整的散熱系統中，風扇的安裝不僅保障了穩定性，也可減少磨損。此外，軸承配備了特殊密封條和額外封蓋，可為機械設備和潤滑劑提供充分保護。風扇使用了高性能潤滑油，并具備了工業級的震動沖擊抗性，在-45℃到+85℃的工業溫度下，平均故障間隔時間(MTBF)可長達數十年。

了解更多關于康佳特全新3.5英寸SBC生態系統散熱解決方案的信息，請訪問：https://www.congatec.com/en/technologies/35-sbc-based-on-8th-generation-intel-core-mobile-processors.html

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德國康佳特科技,英特爾智能系統聯盟 Associate 成員，總公司位于德國Deggendorf，是一家快速發展的技術公司,專注于嵌入式計算機產品。高性能計算機模塊可廣泛使用于工業自動化，醫療技術，運輸，電信和許多其他垂直領域的應用和設備。康佳特是計算機模塊的領導廠商,服務的客戶從新創公司到全球國際大公司。自2004成立以來, 康佳特已成為全球認可和值得信賴的嵌入式計算機模塊解決方案的專家和合作伙伴。目前康佳特在美國，臺灣，日本，澳大利亞，捷克和中國設有分公司。更多信息請上我們官方網站www.congatec.cn關注康佳特官方微信: congatec, 關注康佳特官方微博＠康佳特科技