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英特爾公司23日在成都宣布，將投建半導體封裝測試項目的第二階段工程。新工廠將由英特爾產品(成都)有限公司負責建設和營運，并將封裝測試英特爾最先進的微處理器。英特爾公司技術和制造事業部副總裁兼封裝測試生產部總經理布萊恩·卡贊尼奇說：“這一項目將會為成都和中國帶來英特爾最新的產品和封裝測試加工技術，也表明英特爾在中國西部有效開展業務能力的信心不斷增加。”英特爾在成都的第一個工廠現正在建設之中，預計將于2005年下半年按期建成并正式投入運營。第二個工廠預計將于今年晚些時候開工，并于2007年初建成投產。每個工廠將聘用約600名員工，另有約100名員工從事行政和輔助性工作。  　　  據卡贊尼奇介紹，2004年4月7日，英特爾在成都投資3.75億美元的芯片廠已開工建設。在項目第一階段建設過程中，就宣布進行項目第二階段投資，在英特爾封裝業務發展史上是絕無僅有的。這表明英特爾公司非常看重成都市穩定而具有吸引力的投資環境，因此有意加強在成都的投資力度。
  　封裝測試的先進微處理器將選用英特爾65納米技術制造的芯片進行加工。英特爾公司將于2005年推出多內核處理器，這將會增加加工過程的復雜程度。此項目的總投資額細節尚未最后確定，但為了建設項目和采購封裝測試英特爾最先進微處理器所需的設備，英特爾公司與成都市政府已經同意將位于成都市出口加工西區內的英特爾項目的總投資規模從3.75億美元擴大到4.5億美元。該項目今后不排除進一步增資的可能性。

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