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2018年4月，中國•蘇州– 長期為醫(yī)療行業(yè)提供全面系統(tǒng)集成、軟硬件、以客戶為中心的設計服務和物流支持的研華科技于2018年4月19日在蘇州西交利物浦國際會議中心成功舉辦2018醫(yī)療設備設計開發(fā)技術研討會，吸引超過40+專業(yè)客戶參與本次研討會互動。
作為解決方案的優(yōu)質提供商，研華擁有多款符合醫(yī)療行業(yè)應用特點的嵌入式主板及核心模塊，既有基于Intel, AMD的X86平臺，也有基于NXP、IT、Qualcomn的ARM平臺；同時，研華還提供Windows、Linux、Android等多種操作系統(tǒng)的整合服務。
本次研討會，研華科技主要圍繞“研華在醫(yī)療行業(yè)應用”的主題，帶來“IoT邊緣智能服務器”、“WISE-PaaS嵌入式物聯(lián)網軟件平臺”、“RISC運算解決方案”、“開放式物聯(lián)網標準——M2.COM”、“專注垂直市場的工業(yè)主板”、“嵌入式單板”、“模塊化電腦”、“SQFlash存儲模塊”等8個展臺，展出產品逾30款。來自華東研華的大客戶經理王延濤、王遠輝、顏志強，以及深圳研華的產品經理林思源，為大家?guī)硐鑼嵉漠a品介紹及新品應用分析。面對醫(yī)療行業(yè)的高性能需求及復雜機構、多平臺、非正常斷電、長期震動等多種可能遇到的困難，研華多款產品形成矩陣，并以獨特的客制化團隊協(xié)助醫(yī)療客戶快速克服困難、完成行業(yè)應用。另外，研華嵌入式軟件服務，在工業(yè)物聯(lián)網項目的落地正在同步鋪開，軟件服務加值也將成為研華在醫(yī)療行業(yè)解決方案的強大助力。
此外，本次研討會更邀請到來自臺灣研華的客制化醫(yī)療設備產品負責人Ken.Chang、昆山研華的資深熱設計工程師平麗丹及資深EMC工程師王升，就研華醫(yī)療產品客制化常見問題、研華散熱方案及醫(yī)療設備EMI/EMC設計等方面，帶著最新的案例和專業(yè)的內容，與現(xiàn)場的來賓進行分享及互動。
據悉，目前研華科技已有應用案例完成合作，更多詳情可咨詢研華服務專線“400-001-9088”。
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