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德國倍福參展ProPak 2009
2009/8/5 13:47:51
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    作為中國唯一綜合加工和包裝科技展覽會Propak China 2009(第十五屆中國國際加工、包裝及印刷科技展覽)及 China BevTek(第二屆上海國際液體加工包裝及原料展覽會),于2009年7月15-17日在上海浦東新國際博覽中心,在中國食品工業協會會長王文哲的主持下隆重揭幕。德國倍福盛裝出席也是首次亮相該展會。

 觀眾正在參觀 Beckhoff 展臺。  

  倍福中國針對包裝行業在經過一年多的準備和積累,繼去年參加北京的China Brew & Beverage展會后,今年選擇和參加了上海的ProPak。本次展會上,Beckhoff展出了各種高性能的工業PC(配備有專為工業應用領域設計的主板)、緊湊型嵌入式PC、各種電子I/O端子模塊、各種伺服驅動器產品、經濟型步進電機、高速EtherCAT現場總線、TwinCAT PLC和運動控制軟件以及作為操作/顯示單元的控制面板。通過這些集成的、可升級的模塊化控制組件,可以為用戶配置優化的包裝解決方案。尤其針對包裝機械高端領域的啤酒飲料包裝技術,Beckhoff重點展示了產品技術應用于灌裝機、熱熔膠貼標機、膜包機、紙包機、卸箱機、碼垛機的解決方案,成熟的方案及先進的控制理念吸引了眾多專業觀眾和設備廠商。倍福中國區包裝行業經理郭禪禪表示,“各種現有的包裝應用案例說明,Beckhoff自動化技術能夠顯著提升包裝機械的生產效率和靈活性。”  

  在倍福展臺的產品技術區域,最吸引觀眾眼球的是:XFC極速控制技術(eXtreme Fast Control),它是德國倍福正在推廣的控制技術新理念,XFC代表著一種速度極快且時間確定性極高的控制技術。例如,通過分布式時鐘功能可以實現高精度的色標控制。可以通過EtherCAT時間戳端子模塊使得高速觸摸式探頭的輸入僅需1μs。
 

   


 

狀 態: 離線

公司簡介
產品目錄

公司名稱: 德國倍福自動化有限公司
聯 系 人: 銷售部
電  話: 021-66312666
傳  真: 021-66315696
地  址: 中國上海市靜安區汶水路 299弄 9-10號(市北智匯園4號樓)
郵  編: 200072
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